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东区3535灯珠哪款亮度高
发布日期:2020-07-23 21:01

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目前的黄色荧光粉主要有铈钇铝石榴石(Y3Al5OCe3+,YAG:Ce)和铕碱土金属硅酸盐;红色荧光粉主要有:Ca1-xSrxS:Eu2+、YVOBi3+,Eu3+和M2Si5NEu2+(M=Ca,Sr,Ba)等;绿色荧光粉主要有:SrGa2SEu2+、Ba2SiOEu2+和SrSi2N2OEu2+等;蓝色荧光粉主要有:BaMg2Al16OEu2+、Sr5(PO4)Cl:Eu2+、Ba5SiO4ClEu2+和LiSrPOEu2+[4]等。封装之前除了需确定封装结构外,还需选择好芯片和荧光粉。对于高色温的冷白光LED通常选用InGaN芯片配合YAG:Ce黄色荧光粉。

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LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其它器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外,封装还可以提高LED芯片的出光效率,并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此,封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。根据不同的应用需要,LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED产品。按封装是否带有引脚,LED可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。

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①生产、使用场所从人体、台、地、空间及产品传输、堆放等实施防范,手段有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。②芯片上设计静电保护线路。③LED上装配保护器件。目前可提供样品试用。我国LED封装产品主要是普通小功率LED,同时还具有一定的功率型LED封装技术和水品。但由于多种原因,我国大功率LED封装技术水平总体来说与国际水平还有相当的差距。为了加快发展LED封装技术水平,1.国家要重点支持LED前工序外延、芯片有实力的重点研究单位(大学)和企业,集中优势,重点突破前工序的关键技术难点,尽快开发并生产有自主产权的1W、3W、5W和10W等大功率LED芯片,只有这样,才能确保我国大功率LED的顺利发展。

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